芯創(chuàng)科技首批5G芯片封測(cè)產(chǎn)品下線

發(fā)布時(shí)間:2020年12月29日
來(lái)源:天門(mén)網(wǎng)
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天門(mén)網(wǎng)訊(全媒體記者劉銀斌)12月25日,在天門(mén)芯創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園內(nèi),由芯創(chuàng)(天門(mén))電子科技有限公司生產(chǎn)的第一批300萬(wàn)顆5G芯片封裝測(cè)試產(chǎn)品下線出貨。它們將通過(guò)物流專(zhuān)線發(fā)往北京、廣東等地的小米、OPPO終端客戶(hù)。

芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園是省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目,被列入《湖北省產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)三年攻堅(jiān)行動(dòng)方案》。一期廠房建筑面積約4萬(wàn)平方米,建成千級(jí)凈化車(chē)間約6000平方米,新建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測(cè)試生產(chǎn)線17條。在電子潔凈廠房?jī)?nèi),自動(dòng)化設(shè)備一字排開(kāi),蔚為壯觀。晶圓進(jìn)入生產(chǎn)線后,經(jīng)過(guò)剪薄、劃片、清洗、固晶、焊線、塑封、切晶、測(cè)試等近20個(gè)環(huán)節(jié),最后打標(biāo)成為成品。一分鐘,平均有5000到1萬(wàn)顆芯片完成封裝測(cè)試。

目前,該項(xiàng)目已形成年產(chǎn)15億顆的封測(cè)能力,明年完成一期項(xiàng)目全部?jī)?nèi)容后,將形成40億顆以上產(chǎn)能。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)。瞄準(zhǔn)全省芯片產(chǎn)業(yè)中高端封裝測(cè)試這一環(huán)節(jié)的空白,當(dāng)前,我市大力推動(dòng)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈招商、項(xiàng)目建設(shè)等,主動(dòng)對(duì)接武漢“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群,打造“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體封測(cè)基地。

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