通格微 玻璃基板上的“小微孔”與“大產(chǎn)業(yè)”

發(fā)布時間:2024年11月28日
來源:天門市融媒體中心
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  在一塊長510毫米、寬515毫米的玻璃基板上,打出上萬個直徑像頭發(fā)絲一樣細(xì)的微孔,再進行填孔、鍍銅及多層精密線路制作,大約一周后,這塊玻璃基板即可下線。11月21日,湖北通格微電路科技有限公司無塵車間內(nèi),自動化率超95%的玻璃基板量產(chǎn)線正有序運轉(zhuǎn)。
  2022年落戶天門的通格微是沃格集團的全資子公司,主要從事玻璃基芯片封裝載板等相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)及制造,是全球極少同時擁有TGV全制程工藝能力和制備裝備的科技型企業(yè)。產(chǎn)品在大型 AI 算力服務(wù)器(CPU/GPU)、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、光通信芯片封裝、2.5D/3D封裝、5G/6G通信基站、第三代半導(dǎo)體顯示等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。
  “我們每年投入研發(fā)費近億元,技術(shù)層面至少領(lǐng)先行業(yè)2到3年?!蓖ǜ裎⒖偨?jīng)理劉松林介紹,半導(dǎo)體封裝基板一直在升級迭代,現(xiàn)在采用的玻璃基板相較之前的硅基及有機基板,擁有更好的物理特性,能使單個封裝中的芯片面積增加約五成。同時,芯片的運算速度最高可提升40%,能耗減少50%。
  很難想象,一個面積只有普通相框大小的玻璃基板,上面居然布設(shè)了超10萬條的精密線路,它的最薄處只有50微米,比一張A4紙還要薄。劉松林說,除了“薄”還有“厚”,在鍍銅這一步,PVD銅厚度在10微米以上,銅越厚,電性能越好,而行業(yè)內(nèi)的大多數(shù)公司只做到了3微米左右。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量可溯源,通格微產(chǎn)線每張玻璃基板都有一個專屬碼,相當(dāng)于“身份證”,掃碼就能追溯產(chǎn)品的品質(zhì)、生產(chǎn)、供應(yīng)、銷售及售后服務(wù)全流程。
  目前,通格微處于試生產(chǎn),正式進入量產(chǎn)后,一期項目預(yù)計可年產(chǎn)10萬平方米玻璃基芯片板級封裝載板,年產(chǎn)值將超30億元。
  “通格微將繼續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入,在半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域持續(xù)深耕,致力成為玻璃基精密線路板世界級領(lǐng)先者?!眲⑺闪终f,預(yù)計到2025年,通格微將打造出自動化程度更高的無人工廠,屆時生產(chǎn)效率將實現(xiàn)倍增。(天門市融媒體中心記者 王潮)

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