天門“芯”鏈正在形成

發(fā)布時(shí)間:2021年01月21日
來源:天門網(wǎng)
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無塵生產(chǎn)車間

芯創(chuàng)科技生產(chǎn)的第一批300萬顆5G芯片封裝測試產(chǎn)品下線出貨

●天門網(wǎng)社全媒體記者 張俊 劉銀斌

芯創(chuàng)(湖北)半導(dǎo)體科技有限公司,是我市一家進(jìn)行芯片封裝測試生產(chǎn)的高科技成長型企業(yè)。該公司于2017年落戶天門高新園,目前,已形成年產(chǎn)15億顆芯片封測能力,明年一期項(xiàng)目全部完工后,將具備40億顆以上產(chǎn)能。

走進(jìn)芯創(chuàng)電子信息產(chǎn)業(yè)園,一幢幢新建的廠房矗立眼前,廠房建筑面積約4萬平方米,建成千級凈化車間約6000平方米,新建先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和測試生產(chǎn)線17條。隨著生產(chǎn)載帶、UV膜和封裝膠的三家原材料供應(yīng)企業(yè)相繼簽約落戶,芯創(chuàng)逐步“聚變”成一條產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)了解,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。 其中封測在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大,是產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。目前國內(nèi)最大的芯片封測企業(yè)主要集中在長三角和珠三角地區(qū)。以往,武漢的芯片制造企業(yè)通常是將晶圓送到外地封測,如今,芯創(chuàng)填補(bǔ)了湖北芯片產(chǎn)業(yè)中封裝測試這一環(huán)節(jié)的空白,成為全省芯片封測布局中的重要一環(huán),被列入省級重點(diǎn)項(xiàng)目。在全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上,天門“一站式”全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體封測基地正在形成。

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